NovoGenius®系列汽车专用“MCU+”芯片的演进之路与全球视野

纳芯微电子

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导读NovoGenius®系列是纳芯微汽车专用“MCU+”产品的集合，是典型的数模混合芯片，即将数字IC与模拟IC实现集成。目前纳芯微NovoGenius®系列已经推出多款相关芯片产品，包括NSUC1610（电机驱动）、NSUC1602（电机驱动）、NSUC1500（氛围灯驱动）和NSUC1800（超声波雷达探头芯片），并广泛应用在汽车热管理、氛围灯、辅助驾驶传感器等领域。纳芯微产品线总监叶健在...

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M3的基础上，集成了功率级MOSFET、LIN总线等，可直接驱动电机，具有体积小、成本低的优势。但对于更多功能的域控制器而言，“MCU+”全集成的路线意味着更高的MCU性能，更多的模拟IP接口；虽然在终端MCU的数量有所减少，但系统的成本其实并未降低，反而丧失了一定的灵活性。在这种背景下，ECU-less成为新的选择。就是将终端MCU中的算法硬件化。目前业内典型的应用便是将BLDC算法硬件化实现，可应用于热管理系统中的电机驱动。ECU-less可以在实现终端MCU数量节省的前提下，还可降低域控制器中MCU性能、接口的需求。叶健认为，ECU-less确实会对“MCU+”的技术路线有所影响，但“MCU+”却是最终实现ECU-less的必经之路。这是因为对于“MCU+”产品而言，自身性能的要求是一方面，另一方面是对用户需求的满足。事实上，在ARM内核的加持下，“MCU+”产品的性能已经不再是瓶颈，其进入门槛也正在大幅降低。在此背景下，“MCU+”产品的核心竞争力反而是与之集成的模拟IP、系统能力，尤其是模拟IP数量和车规能力的储备。以纳芯微“MCU+”产品为例，NSUC1610集成了MOSFET、LIN总线，NSUC1800集成了电源IC，NSUC1602集成了预驱。这也是纳芯微“MCU+”系列产品能够在业内快速得到认可的关键。除数字IC外，纳芯微拥有丰富的模拟IC产品，其产品横跨传感器、信号链、隔离器件、接口、功率和电源管理，几乎涵盖了所有的模拟IC。并且为了快速调动不同IP之间的协同能力，纳芯微在内部建立了相关资源调动机制，确保项目需要时，各IP团队之间能够快速拉通。而ECU-less可以看作是算法和硬件的“更优集成”。在这个过程中，算法和模拟IP的能力积累缺一不可，只有同时拥有这两种能力，才能开发出成本更优、性能更好的ECU-less。产品定义最佳的来源是客户在当前各家客户产品不一的情况下，集成化其实还伴随着定制化。对于纳芯微而言，产品定义的最佳策略便是紧跟客户需求，根据这些需求规划自身产品。而做到这一点并不容易，甚至可以说是一项“体力活”。在整个快速迭代的开发环境下，客户的需求其实一直在优化。以客户为导向，首先需要跟上客户的脚步，叶健表示。以“MCU+”产品线为例，纳芯微拥有专职的部门与客户做频繁沟通，及时了解客户诉求。作为产品线负责人，叶健本人出差的时间超过三分之一，而市场部同事出差时间甚至超过一半。足以可见纳芯微对客户需求的重视。以现有的NovoGenius®系列产品为例，NSUC1500（氛围灯驱动）更注重多色彩和音乐律动跟随表现，NSUC1800（超声波雷达探头芯片）则专注于辅助驾驶AK2超声波雷达应用。除了NovoGenius®系列，纳芯微推出的NLS9116和NLS9246（SerDes加解串芯片）则是强调不同芯片之间的互联互通，为客户提供SerDes方案更灵活的选择。以上其实都是基于客户的需求进行开发的。客户需求之后，则是将需求转化为产品。这其中，不仅是产品本身的性能表现，还非常考验企业自身的基础实力，包括车规级要求，以及后续交付过程中的质量稳定性、供应链稳定，甚至产品开发时间。“从产品定义到最终产品实现，其实是一个系统级的工程”，叶健总结到。在这个过程中，纳芯微丰富的数字、模拟IP为其能够快速响应客户需求提供了很大的帮助，更重要的，是纳芯微具有10年左右车规供货经验，这也就意味着更加成熟，也更快。这也是纳芯微能够同时且快速满足中外客户需求的关键。价格是“入场券”，迭代做到同级最优以上，均是建立在已经进入供应链的情况下而言的。实际上，最先摆在国产芯片面前的问题是进入客户体系。对此，叶健指出，很多时候，价格都是关键入场券。但最终企业还是需要产品实力来证明自己，在加强客户粘性的同时，降低自身财务压力。纳芯微正是这么做的。基于行业现有成熟方案，通过具有竞争力的成本控制获得“入场券”后，纳芯微就会通过迭代速度，将自身产品丰富、车规供应的优势发挥至最大，基于客户需求，迅速扩展产品系列，最终在同一价格水平的情况下，通过产品优势赢得客户长期认可。与此同时，规模化之后，还有助于自身成本降低，提升长期竞争力。以NSUC1610为例，目前已经在此基础上推出包括空调出风口NSUC1612B、主动进气格栅NSUC1612E在内的低功率场景电机控制芯片，以及冷却风扇、鼓风机NSUC1602在内的中高功率场景电机控制。而从拿到“入场券”到展示产品竞争力，叶健表示，通过迭代持续优化，最终实现同级领先性能。以国内为基，向全球破局对于出海，纳芯微有着清醒的认知。国产芯片的成长很大一部分归功于中国新能源、智能化技术的快速发展，待全球汽车技术、市场再次回归稳定之后，未来海外头部厂商在核心市场仍有较强竞争力。客观来看，国产芯片在规模化方面仍与外资企业存在明显差异。性价比优势有助于进入市场，同时也可能引发更激烈的竞争。因此，巩固国内市场是出海的基础，同时也是维持技术领先和平台化能力的关键。纳芯微下定决心加强海外布局。目前已经在欧洲、日本、韩国市场取得了突破性的进展。以热管理方案为例，目前纳芯微已经进入该领域的全球头部Tier1供应商之列。但进入海外市场有个前提，就是做好国内市场。实际上，纳芯微进入海外客户的视野中也具有一定的戏剧性。“海外客户在了解国产新能源汽车方案后对我们的产品表示兴趣”，叶健回顾最初接触海外客户时提到。“海外客户更希望已经引入的芯片企业能够提供尽可能多的产品系列，这样可以节省很多成本和时间”。当然，这也是纳芯微如今的优势所在，同时也是其产品快速开发的又一推动力。目前，“MCU+”产品已与海外客户合作开发，部分产品已量产。展望未来可以看出，未来车载芯片的竞争一定发生在全球市场中。相应的竞争也不仅局限在产品层面，而是系统层级的比拼，甚至会出现“强者恒强”的格局。作为国内车载芯片的头部企业，纳芯微凭借平台化的产品布局、快速的需求响应，在国内持续领先的同时，已经抢先占据了海外拓展的先机。纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码：688052；香港联交所股票代码：02676.HK）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。纳芯微以‘“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界’为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。了解详情，请访问公司官网：www.novosns.com","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}