高带宽内存（HBM）市场达到历史新高，三星电子和SK海力士正在加紧量产下一代HBM4。由于HBM产能扩张，这两家公司毛利率首次突破60% ，创下历史新高。HBM4的量产技术与现有的HBM3E相比， HBM4接口宽度从1024位提升至2048位，实现了每个堆叠超过2TB的数据传输速度。SK海力士和美光科技已经验证了超过2TB的带宽，正在向英伟达提供12层和16层HBM4样品进行验证。业界最关注的是...
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