在半导体行业，每一次工艺突破，都会带来算力的跃迁。但当先进制程越走越窄，我们必须承认：未来真正的技术红利，可能不是来自晶体管，而是来自“整合”。在IEEE VLSI Symposium上，台积电R&D部门的Kuo-Chung Yee博士，系统披露了晶圆级系统整合技术（Wafer Scale System Integration Technology）的全景路线图。没有浮夸口号，只有冷静数据与硬核...
网页链接在半导体行业，每一次工艺突破，都会带来算力的跃迁。但当先进制程越走越窄，我们必须承认：未来真正的技术红利，可能不是来自晶体管，而是来自“整合”。在IEEE VLSI Symposium上，台积电R&D部门的Kuo-Chung Yee博士，系统披露了晶圆级系统整合技术（Wafer Scale System Integration Technology）的全景路线图。没有浮夸口号，只有冷静数据与硬核...
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