半导体产业在台积电带领下，正式迈入Foundry 2.0格局。 展望2026年市场关键变化，随着先进封测产能持续供不应求，在成本效率及风险分散两大考量下，订单外溢商机正逐步发酵，料将鼓舞委外封测（OSAT）链趁势崛起，扩大其在AI芯片市场的获利版图。为抢占市场先机，台系三雄日月光投控、力成、京元电，资本支出计划金额同步进入高原期，不仅加码投资扇出型面板级封装（FOPLP）等技术，更全力在中国台湾、...
网页链接半导体产业在台积电带领下，正式迈入Foundry 2.0格局。 展望2026年市场关键变化，随着先进封测产能持续供不应求，在成本效率及风险分散两大考量下，订单外溢商机正逐步发酵，料将鼓舞委外封测（OSAT）链趁势崛起，扩大其在AI芯片市场的获利版图。为抢占市场先机，台系三雄日月光投控、力成、京元电，资本支出计划金额同步进入高原期，不仅加码投资扇出型面板级封装（FOPLP）等技术，更全力在中国台湾、...
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