高瓴美团联合领投Snapmaker数亿元B轮融资

DoNews
01/03

Snapmaker(快造科技)近日完成由高瓴创投、美团联合领投的数亿元B轮融资,顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投,老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资是Snapmaker成立以来阵容最豪华的一轮,标志着其从产品向生态跨越的战略推进。公司创始人兼CEO陈学栋毕业于厦门大学机械自动化专业,曾任职于中航工业西安研究所,2016年联合前同事启动创业,推出集3D打印、激光雕刻和CNC雕刻切割于一体的...

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