2026年拉斯维加斯CES消费电子展，成为全球芯片产业的“战略角力场”。随着“AI +硬件深度融合”成为展会核心主题，英特尔、AMD、英伟达、高通及TI（德州仪器）五大半导体巨头密集释放技术信号与新品规划。同时，以Mobileye为代表的细分市场领导者则聚焦于ADAS自动驾驶方向。从制程突破到AI算力落地，从消费级市场迭代到行业级方案深耕，各个厂商的布局既呈现出“AI优先”的共性趋势，也展现出...
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