本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自technews中国台湾半导体产业产值预计2026年维持19%高速成长，先进封装扩产加速成拉升整体产业潜力的关键动能。全球高效能运算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求持续井喷的情况下，共同推动半导体产业重心加速转向先进制程与先进封装领域。根据企业的最新产业展望，中国台湾半导体产业产值预计在2026 年将维持19% 的高速成长。其中，先进封装的扩产...
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