在人工智能计算需求呈指数级增长的今天，光共封装（CPO）技术正成为解决数据中心能耗危机的关键突破口。2025年2月的国际固态电路会议（ISSCC）上，博通、英特尔和密歇根大学分别展示了革命性的CPO方案，从51.2Tbps交换芯片到1.2Tbps微LED互连，三大技术路线共同指向同一个目标：打破"功耗墙"限制。随着英伟达宣布2025年下半年推出Quantum-X光子学平台，CPO技术正式从实验室...
网页链接在人工智能计算需求呈指数级增长的今天，光共封装（CPO）技术正成为解决数据中心能耗危机的关键突破口。2025年2月的国际固态电路会议（ISSCC）上，博通、英特尔和密歇根大学分别展示了革命性的CPO方案，从51.2Tbps交换芯片到1.2Tbps微LED互连，三大技术路线共同指向同一个目标：打破"功耗墙"限制。随着英伟达宣布2025年下半年推出Quantum-X光子学平台，CPO技术正式从实验室...
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