点击上方蓝字关注我们吧中国半导体设备国产化进程正持续加速。最新行业数据显示，2025年国内芯片制造企业采购国产设备的比例已达到35%，较2024年的25%实现显著提升，这一数字也超出了原定30%的年度目标。在细分领域，刻蚀设备与薄膜沉积系统等关键环节的国产化进展尤为突出，平均国产化率已突破40%。多家本土设备厂商表现亮眼：中微公司自主研发的5纳米刻蚀机已进入台积电先进制程产线进行验证；北方华创的...
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