不得不说，在CES 2026期间，intel真是的大出风头。原因是intel全球首发了intel18A芯片，也就是1.8nm工艺，这可是比台积电、三星更先进，更领先了。并且intel的1.8nm工艺，采用的还是RibbonFET GAA晶体管，采用的是背面供电技术PowerDirect（含Turbo Cells关键路径优化技术），明显更为先进。而从intel发布的1.8nm芯片，也就是Intel ...
网页链接不得不说，在CES 2026期间，intel真是的大出风头。原因是intel全球首发了intel18A芯片，也就是1.8nm工艺，这可是比台积电、三星更先进，更领先了。并且intel的1.8nm工艺，采用的还是RibbonFET GAA晶体管，采用的是背面供电技术PowerDirect（含Turbo Cells关键路径优化技术），明显更为先进。而从intel发布的1.8nm芯片，也就是Intel ...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。