韩国芯片制造商SK海力士周二宣布，计划投资19万亿韩元（约合129亿美元）新建一座先进封装工厂，以应对人工智能技术蓬勃发展所引发的高带宽内存（HBM）需求激增。根据声明，新工厂将主要聚焦于先进封装技术，这是提升芯片性能与能效的关键环节。该设施将位于韩国清州市，依托公司现有的生产布局进行扩建。SK海力士表示，建设计划于今年4月启动，预计在2027年底完工投产，届时将大幅提升其将多个存储芯片集成至单一...
网页链接韩国芯片制造商SK海力士周二宣布，计划投资19万亿韩元（约合129亿美元）新建一座先进封装工厂，以应对人工智能技术蓬勃发展所引发的高带宽内存（HBM）需求激增。根据声明，新工厂将主要聚焦于先进封装技术，这是提升芯片性能与能效的关键环节。该设施将位于韩国清州市，依托公司现有的生产布局进行扩建。SK海力士表示，建设计划于今年4月启动，预计在2027年底完工投产，届时将大幅提升其将多个存储芯片集成至单一...
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