在本次的CES 2026展会上，Intel与AMD均发布了面向笔记本市场的下一代移动处理器。Intel这边拿出了代号“Panther Lake”的酷睿Ultra 300系列处理器，首次采用18A工艺，为P+E+LPE的三混合核心设计，涵盖Ultra 9/7/5系列，试图将其打造成可以覆盖轻薄本至高端性能本的核心竞争力产品。AMD则是发布了Ryzen AI 400系列APU，以及两款作为高端补充的...
网页链接在本次的CES 2026展会上，Intel与AMD均发布了面向笔记本市场的下一代移动处理器。Intel这边拿出了代号“Panther Lake”的酷睿Ultra 300系列处理器，首次采用18A工艺，为P+E+LPE的三混合核心设计，涵盖Ultra 9/7/5系列，试图将其打造成可以覆盖轻薄本至高端性能本的核心竞争力产品。AMD则是发布了Ryzen AI 400系列APU，以及两款作为高端补充的...
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