广和通亮相2026高通边缘智能开发者生态大会

广和通FIBOCOM
01/21

广和通要闻1月15日,2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举行。作为高通长期合作伙伴,广和通受邀参会,通过产品展示、方案交流与创新成果分享,系统呈现其在端侧智能领域的技术积累与产业实践。从开发平台到实战场景:FiboPi打通端侧智能落地“最后一公里”FiboPi基于高通跃龙 QCS6490平台打造,集成CPU/GPU/ NPU 异构算力架构,具备12 TOPS的端侧AI算力,可在本地完成模型...

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