2026 年，AI 算力竞赛的焦点早已从 GPU 转移到了“内存墙”。当SK 海力士和三星（Samsung）为了争夺英伟达（NVIDIA）的下一代HBM4订单杀红了眼时，物理学给这场战争按下了一个残酷的暂停键：如何在 JEDEC 规定的 775 微米高度限制内，硬生生塞进 16 层 DRAM？答案不在光刻机里，而在封装厂里。传统的“微凸块”路线在 HBM4 时代已宣告终结。一项名为混合键合（...
网页链接2026 年，AI 算力竞赛的焦点早已从 GPU 转移到了“内存墙”。当SK 海力士和三星（Samsung）为了争夺英伟达（NVIDIA）的下一代HBM4订单杀红了眼时，物理学给这场战争按下了一个残酷的暂停键：如何在 JEDEC 规定的 775 微米高度限制内，硬生生塞进 16 层 DRAM？答案不在光刻机里，而在封装厂里。传统的“微凸块”路线在 HBM4 时代已宣告终结。一项名为混合键合（...
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