已在A股上市的无晶圆厂集成电路设计商澜起科技(06809.HK)今日(30日)起至下周三(2月4日)招股，发售6,589万股H股，香港公开发售占一成，每股招股价将不高于106.89元，集资最多近70.43亿元。以一手100股计，入场费10,796.8元。预期2月9日挂牌。中金、大摩及瑞银为联席保荐人。澜起科技(688008.SH) 是次H股集资净额料近69.05亿元，该公司拟将所得款项净额中，约...
网页链接已在A股上市的无晶圆厂集成电路设计商澜起科技(06809.HK)今日(30日)起至下周三(2月4日)招股，发售6,589万股H股，香港公开发售占一成，每股招股价将不高于106.89元，集资最多近70.43亿元。以一手100股计，入场费10,796.8元。预期2月9日挂牌。中金、大摩及瑞银为联席保荐人。澜起科技(688008.SH) 是次H股集资净额料近69.05亿元，该公司拟将所得款项净额中，约...
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