2025年半导体设备行业交出亮眼答卷：ASML全年净销售额327亿欧元同比增16%，未交付订单达388亿欧元（EUV占255亿）；三星半导体业务带动营业利润增33%，SK海力士Q4营业利润同比增长137%。

不止海外巨头，国内半导体设备企业同样表现抢眼，金海通、长川科技等均发布了业绩大幅预增的公告。亮眼的业绩背后，是AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重共振的必然结果，半导体设备作为“扩产先行军”，正迎来确定性增长周期。

01

半导体设备为何持续“吸金”？

生成式AI的规模化应用，直接重构了存储需求格局，堪称“存储吞金兽”。美光数据明确显示，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器的存储需求更是高达2TB。

面对AI驱动的存储需求激增，HBM（高带宽内存）异军突起，成为需求增长的核心引擎。据行业预测，2024-2030年全球HBM市场收入CAGR达33%，到2030年其在DRAM市场的份额将攀升至50%。

为填补存储需求缺口，全球头部存储大厂纷纷加码扩产，动作频频。三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内方面，长鑫存储IPO计划募资295亿元，重点攻坚DDR5和HBM技术与产能。

设备作为晶圆厂扩产的“必需品”，自然成为最先受益的环节。随着3D NAND向1000层堆叠技术演进，以及DRAM制程的结构升级，均为设备行业打开增量空间。

AI算力带动的需求爆发，不仅让全球大厂扩产提速，也给国产设备厂商创造了“虎口夺食”的绝佳契机。

受海外技术限制收紧与国内市场需求旺盛的双重推动，国产半导体设备替代进程持续加速，成果显著。2024年中国半导体设备国产化率已达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40%。

与此同时，中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34%。

国内晶圆厂的持续扩产，为国产设备提供了充足的量产验证场景，形成了“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环，进一步加速了国产替代的整体进程。

值得注意的是，全球扩产潮并未止步于国内，行业整体扩张态势十分明确。据TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元，同比增长14%；NAND Flash资本开支达222亿美元，同比增长5%，持续为设备需求提供支撑。

作为全球半导体设备龙头，ASML的订单情况也印证了行业的高景气。2025年ASML新增订单132亿欧元，其中EUV光刻机订单占74亿，截至年末，其未交付订单已排至2027年，足以支撑未来2-3年的产能释放。

从行业长期发展来看，2024年全球半导体设备市场规模已达1170亿美元，据Grand View Research预测，2025-2033年行业CAGR为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元，半导体设备行业长期增长的确定性进一步增强。

02

核心赛道：这些环节“闷声赚大钱”

半导体设备的高增长并非单点驱动，而是全产业链协同发力的结果，各核心环节亮点突出，均围绕“技术突破+需求爆发”形成了明确的增长逻辑。

其中，刻蚀设备作为前道设备的“黄金赛道”，占据前道设备市场22%的份额，2025年国内市场规模已达486.7亿元。目前全球刻蚀设备市场由泛林集团、应用材料主导，但国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破。

薄膜沉积作为前道设备的另一核心环节，同样在需求爆发中迎来快速增长，全球市场规模达126.8亿美元。国内细分龙头拓荆科技表现突出，其PECVD设备实现成熟制程全覆盖；北方华创已构建起PVD、CVD、ALD全系列产品布局。

测试与封装设备则持续受益于先进制程的推广与产能扩张，市场需求稳步提升。长川科技、华峰测控的测试设备覆盖模拟、数字、功率半导体等多领域。随着Chiplet、3D封装等先进封装技术的普及，封装设备的价值量与技术门槛将持续提升。

核心材料与零部件的国产化进程，也与设备替代同步提速，成为国产设备竞争力提升的重要支撑。

2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫成功突破海外垄断。这些配套环节的持续突破，不仅补齐了国产设备的短板，更进一步夯实了其整体竞争力，形成了全产业链协同发展的优势。

03

2026展望：3大趋势锁定未来机会

进入2026年，半导体设备行业的增长逻辑将进一步强化，三大核心趋势明确，有望持续锁定未来发展机遇。

1、先进制程竞赛进入深水区，高端设备需求迎来爆发。

目前全球半导体巨头已开启2nm及以下先进制程的攻坚之战，先进制程的迭代，直接拉动了高端半导体设备的需求爆发。

国内方面，中芯国际在FinFET技术基础上推进GAAFET研发，华虹半导体重点布局BCD-SOI工艺，先进制程的推进将持续拉动国产高端设备的验证与导入，国产设备与国际巨头的技术差距正逐步缩小。

2、政策与资本双轮驱动，国产替代向高端纵深延伸。

先进制程的持续突破，离不开政策与资本的双重护航。政策层面，“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，重点支持设备、材料等“卡脖子”环节；地方层面，长三角、珠三角等半导体产业集群，对设备企业研发投入给予最高20%的补贴。

资本层面，2020-2025年中国半导体设备领域累计发生359笔融资事件，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300%，资本持续加码，助力企业突破核心技术瓶颈。

3、需求结构持续优化，新兴领域与海外市场双破局。

需求端呈现多点开花的态势，为半导体设备行业打开了更大的增量空间。AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体等相关设备需求增速领先。

同时，在全球供应链重构的背景下，国内设备企业凭借性价比与快速响应优势，加速拓展海外市场，北方华创、中微公司等龙头已成功进入海外厂商供应链，形成“国内+海外”双轮驱动的发展格局，进一步打开行业成长天花板。

04

结语

从2024年的行业周期反弹，到2025年的业绩持续兑现，再到2026年的扩产共振升级，半导体设备板块的市场表现，本质上是行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”的价值重构。

叠加全球扩产潮的持续蔓延与国产替代的纵深突破，半导体设备行业将进入3-5年的高增长周期，结构性机会贯穿全产业链，对于投资者而言，当前正是把握行业长期发展的关键布局窗口。

格隆汇研究院持续跟踪半导体设备全产业链，不仅聚焦技术突破与产能扩张节奏，更从全球竞争格局、国产替代推进进度、新兴领域需求爆发等多维度，深度挖掘行业投资机会。

如果您也希望：

把握扩产周期下半导体设备的核心投资主线

挖掘真正受益AI+国产替代的优质标的

获取产业链深度数据与独家解读

欢迎关注我们，获取最新行业动态与投资策略，携手捕捉半导体产业变革带来的确定性机遇！

免责声明：

本文版权属于北京格隆汇投资顾问有限公司投研团队(曾润:A0160623020001)整理，本报告基于独立、客观、公正和审慎的原则制作，信息均来源于公开资料并予以合法合理适当的采集摘要与编辑。

股市有风险，入市需谨慎。本文中的任何投资建议均不作为您投资买卖的依据，您须独立作出投资决策，风险自担。任何单位或个人未经本公司许可，擅自发布、复制、传播或网络发表、转载等均视为侵权，本公司将依法追究侵权责任。