中国粉体网讯近日，在东京国际展览中心举办的“NEPCON Japan 2026”电子制造及封装技术展览会上，英特尔首度公开展示集成嵌入式多芯片互连桥（EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）技术、尺寸达78mm×77mm的巨型玻璃芯基板原型。来源：英特尔相较于有机基板，玻璃基板凭借优异的固有特性，在先进封装等领域展现出不可替代的优势。其热膨胀系数（...
网页链接中国粉体网讯近日，在东京国际展览中心举办的“NEPCON Japan 2026”电子制造及封装技术展览会上，英特尔首度公开展示集成嵌入式多芯片互连桥（EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）技术、尺寸达78mm×77mm的巨型玻璃芯基板原型。来源：英特尔相较于有机基板，玻璃基板凭借优异的固有特性，在先进封装等领域展现出不可替代的优势。其热膨胀系数（...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。