国家知识产权局信息显示，特斯拉公司申请一项名为“半导体器件封装的组装方法和装置”的专利，公开号CN121488630A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本公开涉及一种对封装集成电路器件进行组装的方法。该方法包括：将组装装置的支撑柱设置为用于施加管芯承载座的高度；在支撑柱处于用于施加管芯承载座的高度时，在被定位在组装装置的平台上方的半导体管芯上方施加焊料；以及将管芯承载座定位在焊料和半导体...
网页链接国家知识产权局信息显示，特斯拉公司申请一项名为“半导体器件封装的组装方法和装置”的专利，公开号CN121488630A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本公开涉及一种对封装集成电路器件进行组装的方法。该方法包括：将组装装置的支撑柱设置为用于施加管芯承载座的高度；在支撑柱处于用于施加管芯承载座的高度时，在被定位在组装装置的平台上方的半导体管芯上方施加焊料；以及将管芯承载座定位在焊料和半导体...
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