2 月 5 日消息，据多家媒体报道，台积电首席执行官在周四表示，为了满足人工智能芯片需求快速增长所带来的产能与成本压力，公司计划在日本南部熊本县的第二座晶圆厂大规模生产先进的 3nm 芯片，总投资达 170 亿美元（约合 1183 亿人民币）。该工厂最初的规划是专注于 6nm-12nm 制程节点，主要服务于成熟工艺需求。但随着 AI 相关芯片对先进制程的依赖程度不断提升，台积电才计划将该项目升级至...
网页链接2 月 5 日消息，据多家媒体报道，台积电首席执行官在周四表示，为了满足人工智能芯片需求快速增长所带来的产能与成本压力，公司计划在日本南部熊本县的第二座晶圆厂大规模生产先进的 3nm 芯片，总投资达 170 亿美元（约合 1183 亿人民币）。该工厂最初的规划是专注于 6nm-12nm 制程节点，主要服务于成熟工艺需求。但随着 AI 相关芯片对先进制程的依赖程度不断提升，台积电才计划将该项目升级至...
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