智通财经APP获悉，三星电子(SSNLF.US)表示，公司已开始向一家未具名客户批量供应最新一代HBM4内存芯片，这标志着三星在竞争激烈的AI高端存储市场中取得了战略领先。

三星周四发布的这一消息，是公司发展历程中的重要里程碑。当前，该芯片制造商正全力满足市场对英伟达(NVDA.US)GPU爆发式增长的需求——这类芯片是训练与运行AI模型的最先进加速器。

此前，竞争对手SK海力士在高带宽内存(HBM)领域占据技术优势，并包揽了英伟达的绝大部分订单。HBM是AI加速器不可或缺的核心部件。但近几个月来，三星已大幅缩小与对手的技术差距。

产能方面，三星明确表示正积极扩充HBM4产线，并预测2026年公司整体HBM销售额将较2025年增长两倍以上。

随着HBM4进入商用放量阶段，三星下一代产品规划也已浮出水面。公司预计于2026年下半年启动HBM4E的样品出货，并计划在2027年根据客户定制规格交付差异化HBM方案。