2026年2月5日美国东部时间上午6:30 – 高价值模拟半导体解决方案领先代工厂Tower Semiconductor（纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码：TSEM）今日宣布，正通过高性能硅光子技术扩展AI基础设施部署，该技术用于为NVIDIA网络协议设计的1.6T数据中心光模块。Tower Semiconductor的硅光子技术能够提供高达先前硅光子解决方案两倍的数据速率，为光互连带来更高的带宽...
网页链接2026年2月5日美国东部时间上午6:30 – 高价值模拟半导体解决方案领先代工厂Tower Semiconductor（纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码：TSEM）今日宣布，正通过高性能硅光子技术扩展AI基础设施部署，该技术用于为NVIDIA网络协议设计的1.6T数据中心光模块。Tower Semiconductor的硅光子技术能够提供高达先前硅光子解决方案两倍的数据速率，为光互连带来更高的带宽...
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