摩根大通发表报告，将ASMPT(00522.HK) 评级由“中性”上调至“增持”，目标价由76元升至125元，并列入正面催化剂观察名单，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象。同时，该行将公司2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。该行估计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更...
网页链接摩根大通发表报告，将ASMPT(00522.HK) 评级由“中性”上调至“增持”，目标价由76元升至125元，并列入正面催化剂观察名单，基于先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势，以及主流外包半导体封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象。同时，该行将公司2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。该行估计，ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期，并对于在该市场获得更...
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