近年生成式人工智能（Generative AI）与高效运算（HPC）需求持续爆发，推动先进封装一跃成为全球半导体供应链中最关键且最紧张的产能瓶颈。据供应链业内人士透露，台积电南科 AP8 厂区将新增 P2 工厂，两座工厂均以晶圆级系统集成（CoWoS）技术为主；而原本聚焦晶圆级多芯片封装（WMCM）、系统级集成芯片（SoIC）及面板级系统集成封装（CoPoS）的嘉义 AP7 厂区，也将把 SoIC...
网页链接近年生成式人工智能（Generative AI）与高效运算（HPC）需求持续爆发，推动先进封装一跃成为全球半导体供应链中最关键且最紧张的产能瓶颈。据供应链业内人士透露，台积电南科 AP8 厂区将新增 P2 工厂，两座工厂均以晶圆级系统集成（CoWoS）技术为主；而原本聚焦晶圆级多芯片封装（WMCM）、系统级集成芯片（SoIC）及面板级系统集成封装（CoPoS）的嘉义 AP7 厂区，也将把 SoIC...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。