国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“功率模块的封装结构、功率模型及封装方法和用电设备”的专利，公开号CN121487607A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，一种功率模块的封装结构、功率模块及用电设备，所述封装结构包括：封装基板，以及设置所述封装基板上的多个导电区；至少一个所述导电区上设置有功率芯片，所述功率芯片和所述导电区电连接，所述导电区与导电区之间设置有间隔槽，...
网页链接国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司申请一项名为“功率模块的封装结构、功率模型及封装方法和用电设备”的专利，公开号CN121487607A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，一种功率模块的封装结构、功率模块及用电设备，所述封装结构包括：封装基板，以及设置所述封装基板上的多个导电区；至少一个所述导电区上设置有功率芯片，所述功率芯片和所述导电区电连接，所述导电区与导电区之间设置有间隔槽，...
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