【热点速读】1、消息称SK海力士正开发新技术AIP以降低NAND制造成本2、三星电子：正在开发 zHBM，其核心是将HBM堆叠成 3D 结构3、英特尔首次展示ZAM内存原型：功耗降低一半，单片容量可达512GB4、联发科：1月营收同比、环比均下降超8%，Q1手机业务营收将明显下滑5、2月上旬韩国半导体出口同比增长137.6%，达67.3亿美元1、消息称SK海力士正开发新技术AIP以降低NAND制造...
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