摘要：随着大模型参数量的指数级增长，AI基础设施正面临前所未有的“连接战争”。当算力不再是唯一瓶颈，数据中心内部的“管道”效率——即如何更高效、更低功耗地连接成千上万颗芯片，成为了决定AI下半场胜负的关键。近日，伯恩斯坦发布深度报告，揭示了共封装光学（CPO）这一变革性技术的路线图。以下是为您整理的产业核心逻辑。~~为什么传统的“插拔式光模块”快跑不动了~~过去二十年，交换机容量以年均40%的速度...
网页链接摘要：随着大模型参数量的指数级增长，AI基础设施正面临前所未有的“连接战争”。当算力不再是唯一瓶颈，数据中心内部的“管道”效率——即如何更高效、更低功耗地连接成千上万颗芯片，成为了决定AI下半场胜负的关键。近日，伯恩斯坦发布深度报告，揭示了共封装光学（CPO）这一变革性技术的路线图。以下是为您整理的产业核心逻辑。~~为什么传统的“插拔式光模块”快跑不动了~~过去二十年，交换机容量以年均40%的速度...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。