路透华盛顿2月11日 - 美国商务部周三宣布，就应用材料AMAT.O向中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）非法出口芯片制造设备一事，达成2.52亿美元的和解协议。

在周三公布的文件中，商务部指出应用材料将离子注入机（芯片制造的关键设备）先运往韩国AMK公司组装，再转运至中国，期间未申请并获得必要的出口许可证。

应用材料表示，对与商务部达成和解感到欣慰，并称美国司法部和美国证券交易委员会(SEC)已通知该公司，相关调查已结束且不会采取进一步行动。

美国司法部和证券交易委员会暂未回应置评请求。

路透2023年独家报导称，应用材料因在马萨诸塞州生产半导体设备，随后将设备运往韩国子公司，再转运至中国中芯国际，正接受 美国刑事调查。

商务部周三表示，总部位于加利福尼亚州的应用材料及其一家韩国子公司在 2021 年和 2022 年共计 56 次非法发运设备。该部门在声明中称，向中芯国际非法运送的货物价值约1.26亿美元。

该部称，2.52亿美元的罚款--相当于交易额的两倍，是法律允许的最高额度，也是该部工业与安全局开出的第二高罚单。(完)

(编审 张涛)

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