最新产业研究指出，2025年至2027年间，全球晶圆厂设备支出总额预计达到1560亿美元，较2022年至2024年阶段显著增长约四成以上。与以往周期性复苏不同，本轮扩张更具结构性特征，AI相关制程与封装技术成为资本开支的核心引擎。多家国际设备龙头已率先释放积极信号。ASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron以及KLA均同步上调资本支出与产能...
网页链接最新产业研究指出，2025年至2027年间，全球晶圆厂设备支出总额预计达到1560亿美元，较2022年至2024年阶段显著增长约四成以上。与以往周期性复苏不同，本轮扩张更具结构性特征，AI相关制程与封装技术成为资本开支的核心引擎。多家国际设备龙头已率先释放积极信号。ASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron以及KLA均同步上调资本支出与产能...
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