1.鸿海布局印度再下一城 携手HCL集团设立半导体封测厂2.华工科技：1.6T光模块已有小批量订单出货3.鹿客科技递交港股IPO申请，全球静脉智能锁出货量居首4.博通推出DFE数字前端SoC芯片BroadPeak，兼容5G-A及6G标准1.鸿海布局印度再下一城 携手HCL集团设立半导体封测厂印度总理莫迪昨（21）日透过视讯会议在北方邦亚穆纳高速公路工业发展局（YEIDA）参加鸿海（2317）与...
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