博通近日宣布推出BroadPeak™，这是一款高度集成的射频数字前端（DFE）SoC器件，为5G大规模多输入多输出（MIMO）和远程射频单元（RRH）应用开启了新的可能性，并为下一代5G Advanced和6G无线基础设施铺平了道路。该器件在单芯片上集成了先进的5nm CMOS DFE和ADC/DAC模块，与现有大规模MIMO和RRH解决方案相比，功耗最多可降低40%。凭借突破性的射频性能和从...
网页链接博通近日宣布推出BroadPeak™，这是一款高度集成的射频数字前端（DFE）SoC器件，为5G大规模多输入多输出（MIMO）和远程射频单元（RRH）应用开启了新的可能性，并为下一代5G Advanced和6G无线基础设施铺平了道路。该器件在单芯片上集成了先进的5nm CMOS DFE和ADC/DAC模块，与现有大规模MIMO和RRH解决方案相比，功耗最多可降低40%。凭借突破性的射频性能和从...
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