博通发布全球首款6G芯片2月19日，博通公司宣布推出一款高集成度射频数字前端（DFE）SoC芯片BroadPeak™，为5G大规模多输入多输出（MIMO）与射频拉远单元（RRH）应用开辟全新可能，并为下一代5G-A（5G Advanced）和6G无线基础设施铺平道路。据悉，该芯片采用5nm先进CMOS工艺，在单芯片上集成了业界顶尖的数字前端（DFE）与ADC/DAC模块，相比现有大规模MIMO和...
网页链接博通发布全球首款6G芯片2月19日，博通公司宣布推出一款高集成度射频数字前端（DFE）SoC芯片BroadPeak™，为5G大规模多输入多输出（MIMO）与射频拉远单元（RRH）应用开辟全新可能，并为下一代5G-A（5G Advanced）和6G无线基础设施铺平道路。据悉，该芯片采用5nm先进CMOS工艺，在单芯片上集成了业界顶尖的数字前端（DFE）与ADC/DAC模块，相比现有大规模MIMO和...
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