3 月 3 日，苹果发布两款新芯片：M5 Pro 和 M5 Max。这两颗芯片和之前的 M 系列最大的区别在于，使用了一种叫做融合架构的新设计，把两个独立的芯片晶粒封装到了一起。一个芯片晶粒负责 CPU 和输入输出，另一个芯片晶粒专门管图形。两个芯片晶粒之间使用“高速桥梁”连接，看起来就像一块完整的芯片，延迟也非常低。（来源：苹果）苹果说，得益于这个设计和更高的统一内存带宽，M5 Pro 和 ...
网页链接3 月 3 日，苹果发布两款新芯片：M5 Pro 和 M5 Max。这两颗芯片和之前的 M 系列最大的区别在于，使用了一种叫做融合架构的新设计，把两个独立的芯片晶粒封装到了一起。一个芯片晶粒负责 CPU 和输入输出，另一个芯片晶粒专门管图形。两个芯片晶粒之间使用“高速桥梁”连接，看起来就像一块完整的芯片，延迟也非常低。（来源：苹果）苹果说，得益于这个设计和更高的统一内存带宽，M5 Pro 和 ...
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