路透美国加州圣何塞3月2日 - ASML(阿斯麦/艾司摩尔) ASML.AS一位高管告诉路透，ASML正计划大幅扩展其芯片制造设备产品线，涵盖多款新产品，以在快速增长的人工智能$(AI)$芯片市场中占据更大份额，

历经十余年发展，ASML 是全球唯一能够生产极紫外（EUV）光刻设备的企业。EUV光刻设备对台积电2330.TW和英特尔INTC.O制造全球最先进的 AI 芯片至关重要。ASML已投入数十亿美元用于开发EUV系统，其下一代产品已接近量产，并且正在研发第三代潜在产品。

这家荷兰公司正寻求突破 EUV 的原有业务边界，计划进入芯片先进封装市场，开发可用于粘合和连接多颗专业芯片的工具——这是 AI 芯片及其所依赖的先进存储器的关键构件。作为该计划的一部分，ASML将在即将推出的新业务以及既有业务中应用AI技术。

ASML首席技术官Marco Pieters告诉路透：“我们不仅着眼于未来五年，还着眼于未来十年，甚至十五年。（我们研究）行业可能的发展方向，以及在封装、键合等方面需要哪些改进？”

ASML 制造的 EUV 光刻机用于光刻工艺，即利用光在硅晶圆上打印复杂图案以制造芯片。该公司还计划研究能否突破目前芯片最大尺寸的限制（目前芯片最大尺寸约为邮票大小），从而提高芯片的生产速度。

ASML正在加紧计划，建造用于帮助封装芯片的机器，并开始开发可以帮助制造新一代先进AI处理器的芯片制造工具。

**像摩天大楼一样的芯片**

直到最近几年，Nvidia(英伟达)以及超微半导体AMD.O等芯片设计商制造的芯片基本上是扁平的，就像一栋平房。而如今，芯片越来越像摩天大楼，通过纳米级互连将多层结构堆叠在一起。

由于单颗芯片受限于“邮票大小”的面积上限，将芯片堆叠或水平融合，可以让设计人员提高芯片执行构建大型 AI 模型或运行聊天机器人（如 OpenAI 的 ChatGPT）所需的复杂计算的速度。

构建这类“摩天大楼式”芯片所需的复杂度与精度，使封装从过去的低利润、大批量业务，转变为像 ASML 此类厂商在制造链中更具价值的一环。台积电已利用先进封装技术，为Nvidia打造其最先进的 AI 芯片。

“但我们也看到，越来越多先进封装正走向前端制程，”Pieters说，并以台积电等公司为例。“精度变得越来越重要。”

当Pieters审视芯片制造商的规划——包括存储芯片厂商如 SK 海力士——他意识到，为叠层芯片等产品制造过程提供额外设备的需求正变得愈发迫切。

去年，ASML 发布了一款名为 XT:260 的扫描设备，专为制造 AI 所需的先进存储芯片及 AI 处理器本身而设计。Pieters表示，公司工程师“目前正在”继续探索其他相关设备。

“我目前在做的一件事，就是研究在这一方向上可能构成怎样的产品组合，”Pieters 说。

随着 AI 芯片尺寸显著增长，ASML正在评估更多的扫描系统和光刻工具，以制造尺寸更大的芯片。

Pieters 表示，由于扫描设备涉及如光学专业技术以及设备处理硅晶圆的复杂工艺，这将为 ASML 在未来设备的开发上带来优势。

“它会与我们过去 40 年所做的业务并行存在，”他说。（完）

(编审 白云)

((yun.bai@thomsonreuters.com))