麦格理发表报告指出，ASMPT(00522.HK) 管理层将热压焊接(TCB)的总目标市场(TAM)预测大幅上调至2028年达16亿美元，意味着从2025年的7.59亿美元起，复合年增长率为30%，高于此前预测的2027年达10亿美元。更新的总目标市场反映了人工智能逻辑及高带宽内存投资的迅速加速。管理层对20H高带宽内存表示乐观，并相信若JEDEC标准持续放宽，热压焊接技术可支援这些堆叠。此外，...
网页链接麦格理发表报告指出，ASMPT(00522.HK) 管理层将热压焊接(TCB)的总目标市场(TAM)预测大幅上调至2028年达16亿美元，意味着从2025年的7.59亿美元起，复合年增长率为30%，高于此前预测的2027年达10亿美元。更新的总目标市场反映了人工智能逻辑及高带宽内存投资的迅速加速。管理层对20H高带宽内存表示乐观，并相信若JEDEC标准持续放宽，热压焊接技术可支援这些堆叠。此外，...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。