如果您希望可以时常见面，欢迎标星 收藏哦~晶圆代工龙头台积电（TSMC）为因应全球对人工智能（AI）芯片的强劲需求，正积极扩充产能。该公司规划在台南科学园区兴建一座新的晶圆厂，目标于2028年完工。根据台积电的规划文件显示，该开发案已于2月12日公开，征求公众意见，作为环境影响评估（EIA）流程的一部分。为期20天的公众通知期已于昨日截止，环境影响评估审查委员会会议预计在3月26日举行。台积电表示...
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