3月6日 - ** BE Semiconductor Industries(Besi) BESI.AS股价下跌 8.7%，此前韩国 ZDNet 报道称，制定芯片标准的行业组织 JEDEC 正在讨论对下一代高带宽内存$(HBM)$ 芯片的厚度做出更宽松的规定。

** HBM 芯片是人工智能加速器使用的主要内存芯片类型

** 贝西股价有望创下自 2024 年 10 月以来的最大单日跌幅，如果跌幅保持不变的话。

** 据媒体报道，JEDEC与会者正在讨论HBM4之后的下一代HBM产品的厚度标准为825-900微米或更高，而HBM4为775微米。

** 贝伦贝格公司（Berenberg）的分析师特里恩-里德（Trion Reid）在一封电子邮件中说："这可能会减少对混合键合技术的需求，因为这种技术可以减少 HBM 高堆栈。

** 主要的HBM芯片制造商包括三星电子005930.KS、SK海力士000660.KS和美光MU.O，为NvidiaNVDA.O等客户提供服务。

** 目前，HBM 芯片主要采用热压焊接技术制造，而 BESI 的投资者则将未来的赌注押在了公司的混合焊接技术上。

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