苹果又搞了一个创新:CPU、GPU分开设计,再封装在一起

Ofweek维科网
03/06

说起现在的ARM芯片,不管是手机Soc,还是电脑用的芯片,都是CPU、GPU设计在一起的,然后集成在一颗芯片了。而手机Soc里面则集成更多的东西,有CPU、GPU、DSP、ISP、NPU,基带芯片等等。这样的好处是高度集成化,提高芯片之间的数据传输速度。但是,随着芯片越来越强,工艺越来越先进,比如3nm、2nm、1nm这样的工艺下,这种设计也带来一个问题,那就是设计难度越来越高,因为晶体管越来越多...

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