AI世代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台积电合作推出“3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）”平台，相关产品将在2026年正式出货。博通近期公告，证实这款采用2纳米制程与3.5D系统级封装的产品，已准时启动出货，主系提供给客户富士通（Fujitsu）。博通强调，公司自2024年推出...
网页链接AI世代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台积电合作推出“3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）”平台，相关产品将在2026年正式出货。博通近期公告，证实这款采用2纳米制程与3.5D系统级封装的产品，已准时启动出货，主系提供给客户富士通（Fujitsu）。博通强调，公司自2024年推出...
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