芯片设计软件公司新思科技推出新一代软件工具，协助芯片设计业者应对人工智能芯片设计日益增加的复杂度。这也是新思科技以350亿美元收购工程软件公司Ansys后推出的首波新产品。过去主要由机械工程师处理的问题，如散热、材料变形与结构稳定性，如今已成为芯片设计过程中的关键挑战。新思科技执行长Sassine Ghazi表示，新推出的软件工具将把工程模拟功能整合进芯片设计流程，让芯片设计人员在早期设计阶段就能同步处理这些问题。
芯片设计软件公司新思科技推出新一代软件工具，协助芯片设计业者应对人工智能芯片设计日益增加的复杂度。这也是新思科技以350亿美元收购工程软件公司Ansys后推出的首波新产品。过去主要由机械工程师处理的问题，如散热、材料变形与结构稳定性，如今已成为芯片设计过程中的关键挑战。新思科技执行长Sassine Ghazi表示，新推出的软件工具将把工程模拟功能整合进芯片设计流程，让芯片设计人员在早期设计阶段就能同步处理这些问题。
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