Stephen Nellis

路透加利福尼亚州圣克拉拉3月11日 - 新思科技 公司周三推出了新的软件工具，以应对人工智能芯片设计快速增长的复杂性，这是该公司斥资 350 亿美元收购工程软件公司 Ansys (link) 后推出的第一波新产品。

新思科技 (link) SNPS.O在硅谷的一次会议上公布了这些新工具，几十年来，该公司一直是Advanced Micro Devices AMD.O和Nvidia NVDA.O等公司用于决定如何排列构成芯片的数百亿晶体管的软件的主要供应商之一 (link)，这些公司去年向新思科技投资了20亿美元 (link)。但是，AMD 和 Nvidia 的旗舰产品已经不再是单个芯片，而是由许多更小的 "芯粒 "以越来越复杂的方式堆叠和封装在一起。

这一趋势推动了 Ansys 的交易，因为芯片设计人员现在必须解决过去属于机械工程师领域的问题，例如芯粒产生的热量是否会导致芯片翘曲或膨胀，从而使芯片开裂并与相邻芯片分离，毁掉价值数万美元的复杂芯片。

新思科技 首席执行官萨辛-加齐（Sassine Ghazi）表示，新工具旨在将这些工程工具嵌入英特尔INTC.O等芯片设计公司已经在使用的软件工具中。

"Ghazi说："通常情况下，工程师是以孤立的方式为每个步骤进行设计的。"最终的结果是，产品成本更高，而且无法发挥最大潜能。我们把它们放在设计阶段，这样就能实现更好的性能、更低的功耗和更低的成本。"

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