英伟达新一代AI服务器平台的供应链布局正在加速推进，新一轮PCB材料升级周期的轮廓逐渐清晰。 据天风国际证券分析师郭明𫓹最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板（CCL）材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。 若测试进展顺利，M10 CCL及PCB有望于2027年下半年进入量产阶段。 此次M10测试还引入两家CCL供应商参与，...
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