天弘科技(CLS)盘前升近3% 将与AMD合作推出 “Helios” 机柜级AI平台

金吾财讯
03/16

金吾财讯 | 天弘科技(CLS)盘前股价上扬,暂升2.86%,报271美元。

消息面上,公司与AMD今日联合宣布,双方达成战略合作,将推出基于开放标准的全新 “Helios” 机柜级人工智能平台。此次合作将 AMD 在高性能计算与人工智能计算领域的领先优势,与 Celestica 在高端网络交换技术领域的专业实力深度融合。

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