智通财经APP获悉，申万宏源发布研报称，中国AI芯片市场爆发，先进制程扩张进度超预期；高阶AI芯片也对后道的配套能力提出更高要求，2.5D/3D先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS相关产能供不应求。此外，设备国产化进入加速期，中国大陆使用本土半导体制造设备的占比已从2024年的25%提升至2025年的35%。除大宗存储外，专用型存储领域因存储原厂淡出供应带来产业重组机会。

申万宏源主要观点如下：

国产算力芯片崛起，先进制造版图重塑

中国AI芯片市场爆发，先进制程扩张进度超预期，根据TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额预计扩张至接近20%，工艺迭代下N+3及以下制程有望从消费级延展至算力领域。此外，高阶AI芯片也对后道的配套能力提出更高要求，2.5D/3D先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS相关产能供不应求。

全环节进入资本开支高峰期，国产半导体设备受益

SEMI预计至2026年中国大陆半导体设备市场依然将继续领跑所有地区，投资金额占全球比重约3成，本土设备厂商持续受益高强度资本开支。此外，设备国产化进入加速期，根据半导体行业协会公布数据，中国大陆使用本土半导体制造设备的占比已从2024年的25%提升至2025年的35%。

存储进入超级周期，国产厂商崭露头角

AI驱动的存储需求横跨所有领域，2026年服务器成为存储占比第一的下游应用。年内新增产能有限，存储价格继续维持高位。在存储超级周期中，国产存储进军第一梯队，长鑫科技上市有望成为自主可控的里程碑。除大宗存储外，专用型存储领域因存储原厂淡出供应带来产业重组机会。

建议重点关注标的

1)算力芯片：摩尔线程、沐曦股份、芯原股份、灿芯股份;1)先进制造/先进封装：中芯国际、华虹公司、燕东微、芯联集成、通富微电、盛合晶微、伟测科技、甬硅电子、晶方科技、华天科技;2)半导体设备/零部件：北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、中科飞测、华海清科、芯源微、江丰电子;3)存储芯片及配套：长鑫科技、兆易创新、澜起科技、深科技、晶合集成、华润微、汇成股份。

风险提示：产业政策变化风险;国际贸易摩擦风险;工艺平台技术迭代无法满足市场需求风险。