全球芯片晶圆短缺问题短期内难以缓解,人工智能驱动的需求正持续压倒供给。 SK集团董事长崔泰源周一表示,全球芯片晶圆短缺局面预计将延续至2030年,短缺幅度可能超过20%。 与此同时,他透露SK海力士正在评估在美国发行存托凭证(ADR)的可能性,以拓宽全球投资者基础。 上述表态发出之际,SK海力士作为英伟达高带宽内存(HBM)的核心供应商,正处于AI芯片需求爆发的核心位置。崔泰源还暗示,该公司CEO...
网页链接全球芯片晶圆短缺问题短期内难以缓解,人工智能驱动的需求正持续压倒供给。 SK集团董事长崔泰源周一表示,全球芯片晶圆短缺局面预计将延续至2030年,短缺幅度可能超过20%。 与此同时,他透露SK海力士正在评估在美国发行存托凭证(ADR)的可能性,以拓宽全球投资者基础。 上述表态发出之际,SK海力士作为英伟达高带宽内存(HBM)的核心供应商,正处于AI芯片需求爆发的核心位置。崔泰源还暗示,该公司CEO...
网页链接免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。