Wen-Yee Lee

路透台北4月10日 - 两名熟悉内情的消息人士告诉路透，SpaceX 公司已经开始在德克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂安装设备，这家卫星和火箭公司的目标是在今年年底前开始生产。

其中一位消息人士说，虽然时间有所推迟，但该公司的目标仍是在年底前投产。

消息人士称，该工厂将封装SpaceX公司卫星互联网系统星链相关产品中使用的射频$(RF)$ 芯片，但由于信息不公开，他们拒绝透露姓名。

据其中一位消息人士和第三位消息人士称，将在巴斯特罗普包装的射频芯片目前是由外部供应商包装的，但 SpaceX 计划在工厂准备就绪后，至少将部分包装流程引入公司内部。

SpaceX 没有立即回应置评请求。

2025 年，德克萨斯州州长格雷格-阿博特（Greg Abbott）表示，在未来三年内，SpaceX 的巴斯特罗普工厂将扩建 100 万平方英尺，以生产星链套件和相关组件，包括先进的封装硅产品。阿博特说，扩建预计将耗资超过 2.8 亿美元。

埃隆-马斯克（Elon Musk）一直在增强这家太空公司的半导体能力，并在上个月公布了 (link) 一项计划，要在德克萨斯州奥斯汀的一座占地广阔的工厂建造先进的芯片工厂。

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