路透4月15日 - 彭博新闻周三报导，马斯克的团队已就其与SpaceX及特斯拉TSLA.O 合作的Terafab人工智能芯片园区计划，联系了多家芯片业供应商。

报导引述知情人士谈话表示，该团队已接触应用材料AMAT.O 、东京电子(东京威力科创)8035.T 和Lam Research(泛林集团/科林研发)LRCX.O 等多家企业，并已向芯片代工伙伴三星电子005930.KS 寻求支援。

彭博称，马斯克的团队已询问多项半导体制造设备的报价与交货时程，并称过去几周已经联系光罩、基板、蚀刻设备、沉积设备、清洗装置、测试设备以及其他工具的制造商。

彭博补充表示，目标是在2029年前展开硅芯片制造，随后逐步扩大规模。

据报导，马斯克的代表在仅提供极少产品信息的情况下，要求尽快报价，并表示马斯克希望以“光速”推动此事。

路透无法立即核实报导。特斯拉、SpaceX、应材、东京电子、泛林集团和三星电子均未立即回应置评请求。

马斯克3月宣布启动Terafab计划，英特尔INTC.O 上周表示将加入该项目，供应处理器。

这项计划将在德州奥斯汀市崔维斯郡(Travis County)东部特斯拉园区内建造。(完)

(编审 陈宗琦)

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