文｜硅基象限

兆易创新可谓是近期A股市场的“大牛股”。

从2025年初单股价格徘徊在100元，到2026年2月冲高至331元。截至发稿日（4月14日）收盘，兆易创新总市值达1920亿元，已成为半导体领域市值排名前十的企业。

在NorFlash（非易失闪存）芯片与MCU市场，兆易创新深耕了20年，增长已接近天花板。手机非易失存储DRAM（动态随机存取存储器）市场长久以来被国外巨头把持，有很大的增长空间。

手机非易失存储DRAM，是手机内8G+128G中的8G内存，该市场一直由三家国外企业主导，三星、SK海力士和美光，共占约95%市场份额。

如果说兆易创新之前的扛把子业务（NorFlash芯片）是存储赛道的“小学生”，那DRAM就是“中学生“。

对于芯片这样高研发投入、高风险的行业，兆易创新转向DRAM，并不像“小升初”这样简单。

目前，DRAM的最新支持标准在DDR5、DDR6，和LPDDR5，但是兆易创新目前能做到的还是存在代际差的DDR3、DDR4。

不过，手机Soc芯片巨头高通正意与兆易创新、长鑫存储合作，开发一款面向中国智能手机厂商的“离散式NPU”，并配套定制3D DRAM内存。

天风证券分析师郭明𫓹透露，该产品预计在2026年底至2027年初发布，目标进入售价4000元以上的旗舰手机市场，且性能将超过LPDDR5X。

这次“芯片联合开发”，对兆易创新意义重大，合作成功将直接进军高端手机AI+内存市场，相当于“弯道超车“。

而对于六成以上营收来自中国的高通来说，这不仅是更深度聚焦本地产业链，更是在对AI时代手机芯片的一次重构。

 NPU是什么？

在AI时代，手机“算力”也在重构。

传统手机中最核心的芯片是Soc，它会把负责通信的基带芯片、负责存储的芯片，还有负责图形处理的GPU封装在一起，保证手机的通话质量、运行速度。

高通一度把持高端Soc芯片市场。在Counterpoint Research发布的报告中显示，2025年全球智能手机SoC市场，联发科以34.4%的出货量份额位居第一，高通以25.1%市场份额排名第二。

在人工智能时代，手机中的语音助手，图像的AI处理需要大量对手机的算法能力也提出了新要求，这时候就需要NPU提供价值。

NPU，全称Neural Processing Unit，是神经网络处理器，本质是一类面向深度学习推理优化的专用ASIC芯片。

NPU最大的优势就是具备极高能效比（TOPS/W），简言之就是省电；其次是低延迟推理能力，适用于端侧实时AI（如影像、语音、Agent）。

此次高通联合开发的NPU算力约40 TOPS，已达到当前旗舰手机AI算力的第一梯队水平。

传统NPU是“集成在SoC中”，而此次是“独立NPU（discrete NPU）”，这可能意味着AI算力从“附属模块”升级为“独立芯片” ，系统架构从SoC中心 向AI加速器与SoC协同工作的架构转型。

这种变化类似PC时代GPU从集成显卡走向独立显卡。

AI性能还会受到存储能力的限制。郭明𫓹表示，此次高通与兆易创新、长鑫存储合作，采用3D堆叠DRAM（4GB）技术，使用TSV（硅通孔）与混合键合技术，目标提供高于LPDDR5X的带宽。这或许将顺应AI硬件发展的核心趋势：Memory-centric computing（以内存为中心的计算）。

 高通“一拖二”

高通无疑是全球顶尖的IC设计公司。

长久以来，高通在安卓（旗舰机）SOC市场几乎占一半份额，高端市场更是由高通主导，近年来中高端市场受到联发科挤压，但霸主地位难以撼动。

但一直以来，高通在存储领域主要依赖三星电子、SK海力士、美光科技供货，这些厂商控制几乎全部DRAM市场。

人工智能的高速发展，打破了市场平衡。更好的大模型，需要更多的数据中心、建设更多的算力服务器。而苏安利服务器中需要HBM（高带宽内存）芯片，这比手机DRAM要求更高的带宽、更快的速率，价值更高，也让三星/海力士/美光这些大厂的产能向AI服务器倾斜。

这就导致了手机DRAM供应急剧收缩，同时手机内存出现“涨价潮”。

在2026年一季度，手机DRAM内存价格上涨超50%，直接冲击手机厂商利润，OPPO、荣耀等厂商都宣布将对手机涨价。

或许是为对抗“手机内存”供应的不平衡，高通想要在中国本土找更具性价比的“合作伙伴”。

兆易和长鑫是国内存储领域的“扛把子”。

兆易创新在存储领域已经有20年的设计经验，是中国领先的存储+MCU设计公司，其NOR Flash闪存市场份额全球排名第二，且一直在向DRAM蓄力。

而总部位于合肥的长鑫存储是中国唯一具备大规模DRAM量产能力的厂商之一，成立于2017年，目前已经具备LPDDR4/5量产能力，正在布局HBM与先进封装，同时具备本土供应链安全属性。

兆易创新与长鑫存储，一个芯片设计厂，一个是芯片制造商，正建立密切的合作关系，此前有消息透露，2026年兆易创新计划向长鑫存储采购约57亿元DRAM代工产品。

高通选择兆易创新与长鑫存储，是更深根植中国市场的必然选择，也能一定程度上降低芯片研发成本。

 或将开启新格局

随着人工智能的深入发展，手机开始向“端侧AI计算平台”演进。

在过去两年，AI算力逐步向云端集中，苹果、自研芯片厂商强化垂直整合，高通面临的挑战是：如何在端侧AI时代保持平台主导权。

此次方案的意义在于：构建“AI芯片+内存”的新标准，深度绑定中国手机厂商。

对于兆易创新而言，其NorFlash业务已经全球第二，增长空间几乎见顶。

从刚刚公布的2025年财报数据来看，兆易创新全年营收为92.03 亿元，同比增长 25.12%；归属于上市公司股东净利润 16.48 亿元，同比增长 49.47%。

手机DRAM市场拥有更高的技术壁垒，利润空间可观，此次绑定全球头部客户（高通）将进一步提振其市场预期，如果成功进军4000元以上旗舰机市场，相当于在高端手机存储市场占有一席之地。

但挑战依旧存在。

NPU架构设计复杂、需与内存深度协同、需适配AI模型框架（如Transformer），在2023年-2025年三年间，兆易创新研发投入达37.27亿元，而新产品研发需要更高的资本投入，同时在商业模式上可能存在高通主导，议价权有限。

一场围绕“存储”的隐形战争正在拉开，谁能控制“存储+计算”的协同效率，谁就能赢得更多主动权。

高通、兆易创新、长鑫存储的这次联手，或将打开新格局。