4月15日，据台湾工商时报，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商，近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价。据悉，台耀已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10%，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。

CCL即铜箔基板(又称覆铜板)，是PCB中支撑整体结构的关键组件。万联证券指出，受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；传统服务器需求维持稳定成长，成为支撑高阶CCL的基础应用。

近半年来CCL行业已历经数次涨价：2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%。今年以来，日本半导体材料厂Resonac已自3月1日起涨价；三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列产品至多30%。