路透首尔4月19日 - SK Hynix周一表示,该公司将开始量产专为Nvidia公司 &NVDA.O< 的Vera Rubin芯片设计的Small Outline Compression Attached Memory Module2(SOCAMM2)。
SOCAMM2 是一种将以前主要用于智能手机等移动产品的低功耗内存改用于服务器环境的模块。它旨在成为下一代人工智能服务器的主要内存解决方案。
(为便利非英文母语者,路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误,或未能包含所需语境,路透不保证自动化翻译文本的准确性,仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失,路透不承担任何责任。)