Wen-Yee Lee

路透台北4月17日 - 特斯拉TSLA.O网站发布的招聘信息显示，该公司正在台湾为其Terafab人工智能芯片综合设施招聘半导体工程师。

台湾是全球最大的合约芯片制造商台积电（TSMC）2330.TW的总部所在地，拥有一支高度专业化的劳动力队伍，在尖端半导体制造领域经验丰富。

特斯拉为其Terafab项目在台湾发布了九个工程职位，寻求在先进芯片制造工艺方面拥有五年以上经验的候选人。

这些职位将 Terafab 描述为一个 "垂直整合的半导体工厂"，将逻辑、内存、封装、测试和光刻掩模生产整合在一个屋檐下。

特斯拉公司首席执行官埃隆-马斯克（Elon Musk）上个月公布了 Terafab 项目 (link)，该项目将建造一座大型人工智能芯片工厂，为其机器人和数据中心的雄心壮志提供动力。

有几个职位要求具备 7 纳米以下先进芯片制造节点和参考 2 纳米级技术方面的经验，而台湾半导体行业在这方面拥有丰富的专业知识。

其中一个职位还要求熟悉先进的封装流程，如 CoWoS 和 SoIC，这些技术都是由台积电开发的。

工程职位涉及多个核心前端制造步骤，包括光刻、蚀刻、薄膜和化学机械平面化，以及良率工程和工艺集成。

招聘信息显示，该工厂预计将支持包括边缘推理处理器、轨道卫星用空间加固芯片和高带宽内存在内的芯片系列。

特斯拉没有立即回应置评请求。

在台积电受到限制的情况下，对人工智能的需求促使企业获得更先进的芯片制造能力，而此次招聘正是在这种情况下进行的。

当被问及Terafab时，台积电周四表示 (link)，它不会低估竞争对手，但补充说，该行业 "没有捷径可走"，因为建立一个新的制造工厂需要两到三年的时间。

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